求教復合材料的無損檢查！

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求教復合材料的無損檢查！
想買一臺復合材料無損檢測設備，能夠檢測到復合材料中的裂紋、疏松、雜質及與金屬界面的脫粘等缺陷。
需檢測的復合材料的特點：
1、回轉體結構，中間鑲嵌金屬件；
2、產品不同部位纖維形式和種類不一樣，樹脂一樣；
3、不同部位纖維的方向也不一樣。

鄧海岸

醫院里的x射線就可以，以前北京玻璃鋼院就是這樣的設備。

SMC

X光影像檢測！固化后的產品中的纖維清晰可見！

sand

僅X-ray是不行的，如果產品有金屬嵌件，就啥也不能看了。

最新最強的是C-SAM，可以三維立體，片層分析透視。解決以上簡單透視的問題

SMC

先進的儀器，大家來了解一下：
半導體器件芯片內部失效分析、超聲波掃描顯微鏡C-SAM（SAT）

其主要是針對半導體器件，芯片，材料內部的失效分析。其可以檢查到：1，材料內部的晶格結構、雜質顆粒、夾雜物、沉淀物。2，內部裂紋。3，分層缺陷。4，空洞、氣泡、空隙。
以下為C-SAM的一些說明。　
近年來，超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）已被成功地應用在電子工業，尤其是封裝技術研究及實驗室之中。由于超音波具有不用拆除組件外部封裝之非破壞性檢測能力，故C-SAM可以有效的檢出IC構裝中因水氣或熱能所造成的破壞如﹕脫層、氣孔及裂縫…等。　超聲波在行經介質時，若遇到不同密度或彈性系數之物質時，即會產生反射回波。而此種反射回波強度會因材料密度不同而有所差異。C-SAM即最利用此特性來檢出材料內部的缺陷并依所接收之訊號變化將之成像。因此，只要被檢測的IC上表面或內部芯片構裝材料的接口有脫層、氣孔、裂縫…等缺陷時，即可由C-SAM影像得知缺陷之相對位置。
C-SAM服務
超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）主要使用于封裝內部結構的分析，因為它能提供IC封裝因水氣或熱能所造成破壞分析，例如裂縫、空洞和脫層。
C-SAM內部造影原理為電能經由聚焦轉換鏡產生超聲波觸擊在待測物品上，將聲波在不同接口上反射或穿透訊號接收后影像處理，再以影像及訊號加以分析。
C-SAM可以在不需破壞封裝的情況下探測到脫層、空洞和裂縫，且擁有類似X-Ray的穿透功能，并可以找出問題發生的位置和提供接口數據。
主要應用范圍：
晶元面處脫層
錫球、晶元、或填膠中之裂縫
晶元傾斜
各種可能之孔洞（晶元接合面、錫球、填膠…等）　
覆晶構裝之分析
C-SAM的主要特性：　
非破壞性、無損傷檢測內部結構　
可分層掃描、多層掃描　
實施、直觀的圖像及分析
缺陷的測量及百分比的計算　
可顯示材料內部的三維圖像
對人體是沒有傷害的　
可檢測各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞、晶界邊界等）
C-SAM的主要應用領域：　
半導體電子行業：半導體晶圓片、封裝器件、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等；
材料行業：復合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等；　
生物醫學：活體細胞動態研究、骨骼、血管的研究等；

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謝謝以上前輩，兄弟們！

如果可以的話，我就可以知道我們復合材料自行車的樹脂基體和纖維的分布狀況！

有機會請你們吃飯！嘿嘿！

鄧海岸

我們不吃飯的，大家都喜歡喝點酒，接下來就是那個活動，就是那個一條龍的活動。哈哈。

sand

引用第6樓鄧海岸于2008-06-27 13:59發表的  :
我們不吃飯的，大家都喜歡喝點酒，接下來就是那個活動，就是那個一條龍的活動。哈哈。

老大，你掏錢，我就參加。AA制的，不行

sand

引用第5樓advard于2008-06-27 09:54發表的  :
謝謝以上前輩，兄弟們！

如果可以的話，我就可以知道我們復合材料自行車的樹脂基體和纖維的分布狀況！

有機會請你們吃飯！嘿嘿！

嘿嘿~~不要謝的這么早。
忘記告訴你了，這玩意貴的很！
目前國際就十幾家廠有這個設備

鄧海岸

要我請你也沒事，那你到武漢來好了。但上面的問題我不能請，沒有這個理的啊。
還是要廣東老板請較好，他們有的是錢。
不是有人說嘛：
不到廣東不知道自己錢少；
不到北京不知道自己官小；
不到上海不知道自己渺小；
到了海南才知道自己身體不好。