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發(fā)表于 2009-11-25 12:58:38
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只看該作者
涉及到取樣問題。
有一種思路說用光譜法測(cè)試,以及光譜測(cè)試結(jié)合硬度(Shore D), 還有一種就是熱分析測(cè)試;這兩種測(cè)試都會(huì)涉及到取樣問題。
而且這些個(gè)測(cè)試做成常態(tài)的話,花的成本可不小! 紅外測(cè)試儀器,DSC設(shè)備都不便宜。僅僅是測(cè)試表面固化度的話,不值。
是要在葉片上掏個(gè)窟窿取樣么?
做介電傳感,用傳輸光纖把測(cè)試片埋入,目前只是個(gè)設(shè)想。
預(yù)估成本可能較低,投入一個(gè)動(dòng)態(tài)/靜態(tài)數(shù)據(jù)采集儀器,加介電測(cè)試儀,還有就是測(cè)試片耗材 ?有可能發(fā)展下下。
就是說針對(duì)目前的Infusion Epoxy System,這個(gè)介電能行得通么?
對(duì)于QC而言,巴氏硬度計(jì)和邵氏硬度計(jì),相當(dāng)可行和好用,HOHO.
其他?
樓上有兄弟說了,
還不如直接在怎么控制工藝過程,保證固化度程度問題上著手!
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