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樓主 |
發表于 2007-3-26 13:53:27
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粒狀熱固性成型材料:
粒狀熱固性成型材料系本公司在BMC專業制造以及成型領域上累積多年相關技術以及經驗,并且引進國外先進生產設備所開發而成;主要成份是由特殊苯二甲酸二烯丙酯(DAP)樹脂或不飽和聚酯(UP)樹酯\玻璃纖維與無機質填充料等等所混練而成之干式熱固性成形材料.
粒狀熱固性成型材料是經由專業生產設備制造而成,故而材質非常均勻,具有非常良好的加工成型性并且能提供高尺寸安定性\電氣特性\機械強度以及耐熱性,最適用于電子\汽車精密零件以及家電器材等射出成型品.
1.耐燃性佳,符合UL94V-0標準及環保要求.
2.電氣絕緣及耐熱性佳,耐熱變形溫度可達250度以上.
3.低收縮、高強度、尺寸安定性佳.
4.干式顆粒、無粉塵,使用方便,適合射出成型,產能高.
5.產品常溫儲存六個月以上.
6.具有多種顏色,可供選擇.
標準顏色
黑、紅、綠、白、藍色(顏色可依客戶要求)
UP材料目前主要應用產品:空調、冷柜、冰箱、洗衣機、電梯等電器的溫控器、電源開關、電磁線圈骨架及接線端子的絕緣結構部件,低壓電器、防爆電器等絕緣結構部件。航空航天高可靠線簧電連接器、戰車、計算機、電動機車通訊接插件及接線端子,電子集成塊殼,繼電器基座等絕緣結構部件,主要用于交流接觸器動作部件,開關外殼及低壓電器等絕緣結件構部件,新型汽車點火系統絕緣部件、開關外殼、洗衣機等控制器件及接線端子的絕緣結構部件,低壓電器、小電機、防爆電器等絕緣結件構部件,
DAP材料目前主要是應用在SMD電子元器件(BOBBIN,COVER,CASE,BASE,HEADER),連接器等.
目前我司還是國內目前為止唯一的DAP材料生產廠家,DAP材料經過多年的研發和經營,目前處于上升時期,特別是近年來很多國外電子公司紛紛來大陸投資設廠,所以后期DAP材料還會有更大的發展空間,目前我們DAP材料跟普通電木粉材料相比主要是能經受住更高的溫度,電氣性質好,目前我司DAP材料可以耐到280度,電氣性質CTI600V,所以在選擇一些耐高溫和電氣性質要求比較高的材料時,大都會用到我司DAP材料。目前我司DAP材料主要是顆粒狀,注射成型。另外我司DAP材料的保質期通常在半年左右,不過有些客戶放置一年左右仍可使用,總之,DAP材料的存放周期要強于其它一些材料,如BMC材料。 |
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