SMC制件問題

小氣 · 發表于 2008-4-17 11:21:44

SMC制件壓制出后，敲背面的聲音能聽出有部分是空的，有部分是嚴實的，請問是什么原因造成的？該如何解決？

a623 · 發表于 2008-11-1 16:54:23

建議先把感覺認為中空的地方切下來研究下具體情況。一般出現中空情況較多的是制品的側面，因其受到的正壓力較小，空氣不易排出，當然如果玻纖浸潤不透那就更容易產生此類情況。

zyl · 發表于 2008-10-26 18:36:07

內部有氣孔或制件不實,可考慮增大壓力,改變片材配方和生產工藝

dghzxy · 發表于 2008-10-15 14:37:38

增加排氣次數，減少鋪料面積。

wym-0918 · 發表于 2008-10-15 11:24:11

就十樓的同仁請教一下，增稠夠不夠，有什么現行的標準或指標來衡量嗎？

wym-0918 · 發表于 2008-10-15 11:19:47

1、氣體淤積，注意排氣，減小輔料面積；
2、檢查壓力，確保制件密實；
3、片料預熱，同時配方中的揮發成分盡量減少；
4、增大上下模溫差；
5、系統水分問題。

潤江復合材料 · 發表于 2008-9-23 21:21:27

個人認為應該從下面四個方面來檢查：
一，壓力是否夠
二，玻纖的浸透性
三，填料含水分太大
四，模具溫度是否均勻

都市牧牛 · 發表于 2008-9-23 17:30:28

同意9樓的說法
再者就是增稠不夠

caiweishe · 發表于 2008-5-19 16:59:18

我認為是SMC中玻纖浸潤不好。

小氣 · 發表于 2008-5-17 15:28:29

樓上說的是用大壓力的壓機？