SMC分析

木子 · 發表于 2008-2-28 09:22:37

請問生產SMC片材同時能加入兩種固化劑嗎？要是能加的話應該怎么加合適，要是不能加那是什么原因？謝謝長輩給點意見。

快樂崇拜 · 發表于 2008-7-3 21:16:18

配比要自己摸索的，我只做小試，沒有明顯的效果。但比單一的體系是要好！

frpsmc · 發表于 2008-6-4 13:41:10

10樓的高手你用的怎樣啊，怎么配比的呀，哪些方面有優點啊？

快樂崇拜 · 發表于 2008-6-3 20:28:30

我使用過TBPB與CH335混合

kw510 · 發表于 2008-3-21 13:15:43

國外大公司有推薦加雙引發固化的SMC片材配方，本人沒接觸過smc，BMC中有測試過。

diboy · 發表于 2008-3-4 09:15:24

自己做試驗觀察一下哦！想要別人成果很難哦！

onlyou · 發表于 2008-3-4 09:04:12

喔喔，
我也想知道怎么加喔，只知道要加中溫固化劑和高溫固化齊，
具體加入多少？
坐個板凳等~~~~

心影 · 發表于 2008-2-29 20:09:01

用是可以用，效果也好不到那里去

木子 · 發表于 2008-2-29 13:51:38

兩個可以同時加嗎？加過有什么效果？謝謝

gfzhai · 發表于 2008-2-29 11:02:40

一般使用中溫引發劑與高溫引發劑復合使用，具體為TBPB:TX21S(天津阿克蘇產品)=1.0~1.2：0.3~0.5，自己可以調節膠凝時間和反應速度，比單一體系可降低反應時間約30~40%；并能提高產品的固化度和表面質量（我做過DSC測試）。