>材料:Bulk(Dough) Molding Compounds \ Phenolic Molding Compounds \ Epoxy Molding Compounds</P>
>(三者成型工藝類似,但略有不同,本文不再詳細描述差異)</P>
>工藝:Transfer & Injection</P>
>(Compression類似于Transfer & Injection,原理類似但有不同,此文中不談及)</P>
>成型過程中,氣孔是最常見的缺陷。氣孔不僅嚴重影響塑料件的外觀,而且直接影響塑料件的絕緣性能和機械性能。嚴格的來說,氣孔是無法完全消除的,只能采取各種措施來改善氣孔缺陷,把氣孔缺陷控制在良品范圍之內。那么要解決氣孔缺陷問題,就必須仔細研究各類氣孔形成的過程。</P>
>根據氣孔在塑料件上產生的部位可以分為外部氣孔(Blister)和內部氣孔(Air Trap),而外部氣孔又可分為頂端氣孔和澆口氣孔。尤其內部氣孔更應引起我們的重視。外部氣孔可以用肉眼觀察,但是內部氣孔無法直接觀察,必須通過X射線儀才能觀察,而較小的內部氣孔即使通過X射線儀也看不清楚。</P>
>從表面看,氣孔形成的原因似乎很簡單,只是型腔內有殘余氣體沒有有效排出而形成的。事實上,引起氣孔缺陷的因素很多,主要有以下幾個方面:</P>
>1)材料:膠硬化時間、粘度、流動性、揮發物含量、水分含量......等</P>
>2)模具:料筒形狀、型腔形狀和排列、澆口和排氣口的形狀與位置、頂針......等</P>
>3)工藝:料筒溫度、模具溫度、注射速度、注射壓力、注射時間、合模壓力......等</P>引用第1樓ch4563于2009-06-03 03:17 PM發表的 :
如果在SMC或BMC里面適量增加阻聚劑的含量,是否可減弱針孔的發生?
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